Topic : Chips 'n Chips Author : Michael Ruge Version : chips_x.hyp (01/05/2001) Subject : Dokumentation/Hardware Nodes : 1505 Index Size : 35662 HCP-Version : 3 Compiled on : Atari @charset : atarist @lang : @default : @help : @options : -i -s +zz -t4 @width : 75 View Ref-File Ausgangskreis nach DIN VDE 0660 Teil 200:07.92, VDE 0435. Kontaktwerkstoff Der Kontaktwerkstoff der Normalausführung ist unter technischen Daten angegeben. Bisher ist kein Kontaktwerkstoff bekannt, der bei der Viel- zahl der möglichen Anwendungsfälle optimal ware. Nachstehend werden die wesentlichen Merkmale der wichtigsten Kontaktwerkstaffe angegeben. Hartsilber Ag Cu hat eine gute Leitfähigkeit, hohe Abbrandfestigkeit und geringe Schweißneigung. Es ist geeignet für mittlere und hohe Leistungen. Speziell schwefelhaltige Atmosphäre fördert die Oxydbildung, die zu Kontaktunterbrechungen führen kann; Für Schaltspannungen < 6 V ist Ag Cu nicht geeignet. Silber-Cadmium-Oxyd (Kennbuchstabe W bei Abwandlungen) Ag Cd O-Kontakte haben eine geringere Schweißneigung, höhere Abbrandfestigkeit und eine bessere Lichtbogenlöschung als Ag Cu-Kontakte. Sie sind deshalb speziell zum Schalten induktiver und kapazitiver Verbraucher geeignet. Die Oxyda- tionsbeständigkeit ist besser als bei Ag Cu. Für Schaltspannungen < 12 V ist Ag Cd 0 nicht geeignet. Silber-Palladium (Kennbuchstabe V bei Abwandlungen) Ag Pd-Kontakte haben eine sehr viel geringere Neigung zur Oxydbildung bei schwefelhaltiger Atmos- phäre als Ag Cu-Kontakte, da ihre Abbrandfestigkeit und Leitfähigkeit ebenfalls geringer ist, sind sie nur zum Schalten geringerer Leistung und Spannung bis 60 V geeignet. Gold-Nickel (Kennbuchstabe X bei Abwandlungen) Au Ni-Kontakte sind speziell zum Schalten kleiner Spannungen und Ströme (< 60 V, < 0,1 A) geeignet. Sie besitzen eine sehr gute Anlaufbeständigkeit und sind weitgehend unempfindlich gegen Industrie-Atmosphäre. Silber-Nickel Ag Ni, wichtiger Werkstoff für induktive Last (6-380 V). Geeignet für Einschaltströme von 10 mA bis 100 A. Die Kontakte besitzen eine gute Abbrandfestigkeit, eine geringe Schweißneigung und höhere Kontaktwi- derstände als Ag-Kontakte. Silber-Legierung mit 2 bis 5 Mikrometer Goldauflage Unter der Goldschicht werden Silberlegierungen hoher Abbrandfestigkeit (Ag Ni, Ag Sn O2) verwendet, so daß bei größeren oder induktiven Lasten nach dem Durchschlagen der Goldschicht mit der gleichen hohen Lebensdauer wie bei Ag Ni, Ag Cd 0 oder Ag Sn 02 gerechnet werden kann. Niedrige Spannungen und Ströme werden mit der Goldschicht sicher geschaltet. Es ist darauf zu achten, daß die Goldschicht - wenn benötigt - nicht durch unsachgemäße Vorbenutzung des Kontaktes zer- stört wird. Schaltspannung Nennwert Un: siehe technische Daten des Produktes Oberer Grenzwert: 1,1 x Un Unterer Grenzwert: siehe Kontaktwerkstoff Schaltstrom Nennwert In: siehe technische Daten des Produktes Oberer Grenzwert: 1,1 x In Unterer Grenzwert: siehe Kontaktwerkstoff Kapitel Kontakte und Ihre Belastbarkeit, Seite 1